英伟达Vera Rubin已全面投入生产，AI工厂性能飞跃

英伟达CEO黄仁勋在台北GTC大会上宣布，新一代AI平台Vera Rubin已经全面投入生产。这个机柜级一体化AI工厂底座采用美光、SK海力士和三星的HBM高带宽内存，供应链规模达到上一代Blackwell的两倍，生产效率大幅提升——以往组装一个Blackwell机架需要2小时，现在Vera Rubin只需要5分钟。该平台由五个专用机架组成，集成了Vera CPU、BlueField-4存储和Spectrum-6以太网等组件，专为智能体工作负载设计，大规模智能体吞吐量比Grace Blackwell提高10倍。产品预计今年秋季开始发货，全球30多个国家的350多家工厂正在加速生产。

【英伟达Vera Rubin已全面投入生产相关话题】

问题1：Vera Rubin相比上一代Blackwell有哪些主要改进？

回答1：Vera Rubin在多个方面实现重大提升：供应链规模是Blackwell的两倍，生产效率从2小时组装缩短到5分钟；采用HBM4高带宽内存，带宽达22TB/s，是HBM3e的2.8倍；算力提升约5倍，推理成本降低90%，能效提高10倍；采用无缆化设计和正交背板技术，系统集成度更高；专为智能体工作负载优化，大规模智能体吞吐量提高10倍。

问题2：Vera Rubin什么时候开始发货？主要客户有哪些？

回答2：根据官方信息，Vera Rubin产品预计2026年秋季开始发货，2027年初进入大规模量产阶段。主要客户包括微软、AWS、Google Cloud等云服务商，这些公司已预订数十万颗芯片；同时戴尔、联想、HPE等整机厂商也在同步推进产品开发，全球30多个国家的350多家工厂参与生产，确保供应链稳定。